管委會(huì)各部門，各合作園區(qū)，各直屬企業(yè)：

《合肥高新區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策》已經(jīng)2018年管委會(huì)第6次主任辦公會(huì)通過，現(xiàn)印發(fā)給你們，請認(rèn)真貫徹執(zhí)行。

合肥高新區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策

第一章  總則

第一條 為全面貫徹落實(shí)國家、省、市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，加快推進(jìn)合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)(以下簡稱“合肥高新區(qū)”）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助力合肥打造“中國IC之都”，在《合肥市加快推進(jìn)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》等文件基礎(chǔ)上，特制定本政策。

第二條 本政策所稱的集成電路企業(yè)是指：在合肥高新區(qū)內(nèi)依法注冊，從事集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、裝備制造、專用材料及設(shè)計(jì)服務(wù)等為主營業(yè)務(wù)的企業(yè),且經(jīng)營場所、工商、稅務(wù)、統(tǒng)計(jì)關(guān)系均在合肥高新區(qū)。

第三條 設(shè)立“集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)資金”，實(shí)行預(yù)算管理和總量控制。

第二章  落戶支持

第四條 鼓勵(lì)國內(nèi)外具有一定規(guī)模企業(yè)來合肥高新區(qū)設(shè)立獨(dú)立法人企業(yè)或研發(fā)機(jī)構(gòu)，對總投資5000萬元以上的集成電路企業(yè)，按實(shí)際到位資金的5%給予補(bǔ)貼，最高不超過500萬元。

第五條 (1)對企業(yè)租用合肥高新區(qū)內(nèi)研發(fā)和生產(chǎn)用房的，根據(jù)實(shí)際需求，1000平方米以內(nèi)，按照“先交后補(bǔ)”的形式，前3年租金補(bǔ)貼100%,后2年租金補(bǔ)貼50%，補(bǔ)貼價(jià)格參照高新集團(tuán)及其子公司開發(fā)用房的同期標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。(2)企業(yè)購置高新集團(tuán)及其子公司的研發(fā)和生產(chǎn)用房，按其實(shí)際購置價(jià)格的10%給予補(bǔ)貼，單個(gè)企業(yè)最高不超過200萬元。

第六條 (1)對新引進(jìn)生產(chǎn)性的集成電路企業(yè)，按照雙向約束原則，給予企業(yè)固定資產(chǎn)投資額10%的補(bǔ)貼，自企業(yè)落戶年度起連續(xù)補(bǔ)貼3年，單個(gè)企業(yè)累計(jì)補(bǔ)貼最高不超過2000萬元。(2)對企業(yè)利用現(xiàn)有土地?cái)U(kuò)建或技術(shù)改造（合肥高新區(qū)范圍內(nèi)）的項(xiàng)目，按照雙向約束原則，給予企業(yè)新增固定資產(chǎn)投資額10%的投資補(bǔ)貼，最高不超過2000萬元。

第三章  研發(fā)支持

第七條 對集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品光罩、流片（含掩模版等）費(fèi)用的30%及從第三方購買IP（含F(xiàn)oundry 的IP模塊）費(fèi)用的30%予以補(bǔ)貼，以上費(fèi)用補(bǔ)貼總額單個(gè)企業(yè)每年最高不超過500萬元。

第八條 對新引進(jìn)生產(chǎn)性的集成電路企業(yè)，按照雙向約束原則，給予企業(yè)實(shí)際發(fā)生研發(fā)費(fèi)用10%補(bǔ)貼，單個(gè)企業(yè)每年補(bǔ)貼最高不超過1000萬元。

第九條 對當(dāng)年認(rèn)定發(fā)計(jì)劃或重大專項(xiàng)的，經(jīng)認(rèn)定，給予其所獲國家撥款額50%的配套資助，最高配套資助額不超過200萬元。

第十一條 對區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)獲得知識(shí)產(chǎn)權(quán)的，每件按以下標(biāo)準(zhǔn)予以補(bǔ)貼：通過PCT途徑申請國外專利并進(jìn)入國家階段的補(bǔ)貼5萬元（限歐美日，同一專利最多補(bǔ)貼2個(gè)國家或地區(qū)）；取得國外發(fā)明專利證書補(bǔ)貼3萬元。以上每家企業(yè)補(bǔ)貼金額最高不超過100萬元。國內(nèi)發(fā)明專利取得專利證書的補(bǔ)貼0.8萬元；取得集成電路布圖設(shè)計(jì)證書超過6件以上的，按每件0.1萬元補(bǔ)貼，以上補(bǔ)助每家最高不超過20萬元。

第四章  人才支持

第十二條 兩院院士、國家“千人計(jì)劃”入選專家在合肥高新區(qū)創(chuàng)辦企業(yè)，給予創(chuàng)辦企業(yè)100萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)；國家杰出青年基金獲得者、國家“萬人計(jì)劃”入選專家、國家“千人計(jì)劃”（“青年”項(xiàng)目） 入選專家、安徽省“百人計(jì)劃”入選專家在合肥高新區(qū)創(chuàng)辦企業(yè)，給予創(chuàng)辦企業(yè)50萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。此條政策要求創(chuàng)業(yè)人才是企業(yè)的主要股東且占公司股份不低于20%。獎(jiǎng)勵(lì)資金在創(chuàng)業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入后予以兌現(xiàn)。

第十三條 在合肥市未購房的高層次人才或年薪30萬元以上的高級管理人員（限名額），可享受購房補(bǔ)貼、租房補(bǔ)貼、入住“人才公寓”三項(xiàng)優(yōu)惠政策中的一項(xiàng)。在合肥市購買住房的，給予20萬元的一次性補(bǔ)貼；選擇租房補(bǔ)貼的，每月最高補(bǔ)貼2500元，補(bǔ)貼期不超過3年；可優(yōu)先租住合肥高新區(qū)人才公寓， 3年內(nèi)給予全額租房補(bǔ)貼。

第十四條 新入?yún)^(qū)重點(diǎn)集成電路企業(yè)引進(jìn)高層次人才或年薪30萬元以上的高級管理人員（限名額），結(jié)合實(shí)際貢獻(xiàn)情況，給予企業(yè)最高不超過10萬元/人/年的人才補(bǔ)貼。

第十五條 對集成電路企業(yè)新招聘員工（簽訂正式勞動(dòng)合同并繳納社會(huì)保險(xiǎn)費(fèi)）分別按照高層次人才3萬元/人，博士、正高職稱2萬元/人，35歲以下碩士或高級職稱、畢業(yè)三年內(nèi)“雙一流”本科、技師職業(yè)資格1萬元/人的標(biāo)準(zhǔn)給予一次性人才獎(jiǎng)勵(lì)。

第十六條 鼓勵(lì)企業(yè)培養(yǎng)集成電路人才，企業(yè)組織員工在經(jīng)合肥高新區(qū)認(rèn)可的集成電路培訓(xùn)機(jī)構(gòu)開展技能培訓(xùn)，按照實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的50%補(bǔ)貼，單個(gè)企業(yè)每年補(bǔ)貼金額最高不超過50萬元。

第十七條 支持集成電路企業(yè)引進(jìn)緊缺性人才，鼓勵(lì)企業(yè)在人才招聘過程中使用合創(chuàng)券，補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn)按照實(shí)際發(fā)生額的50%給予補(bǔ)貼，申請程序和使用辦法參照《合肥高新區(qū)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新服務(wù)券實(shí)施辦法》執(zhí)行。

第十八條 對上市公司通過股票期權(quán)、限制性股票、股權(quán)獎(jiǎng)勵(lì)等方式引進(jìn)和激勵(lì)高層次人才或高級管理人員，經(jīng)合肥高新區(qū)備案按照雙向約束原則（企業(yè)收入、研發(fā)投入和稅收，任兩項(xiàng)同比增長15%以上），給予企業(yè)按照最高不超過激勵(lì)對象登記日股票價(jià)值10%比例的人才補(bǔ)貼（限名額，不超過10人），專項(xiàng)用于引進(jìn)和激勵(lì)人才，分年支付。

第五章  高成長激勵(lì)

第十九條 對年度營業(yè)收入首次突破3000萬元、5000萬元、1億元、5億元、10億元的企業(yè)，分別給予企業(yè)50萬元、100萬元、200萬元、300萬元、500萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。

第二十條 支持企業(yè)與整機(jī)企業(yè)聯(lián)動(dòng)發(fā)展。對合肥市內(nèi)整機(jī)企業(yè)首次采購合肥高新區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)芯片或模組進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)的，按照實(shí)際交易金額的20%給予芯片或模組銷售企業(yè)補(bǔ)貼，單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)貼總額不超過100萬元。

第六章  金融支持

第二十一條 合肥高新區(qū)投資基金優(yōu)先投資集成電路企業(yè)，積極協(xié)調(diào)各類金融機(jī)構(gòu)為企業(yè)申請青年創(chuàng)業(yè)引導(dǎo)資金、助保貸、銀政擔(dān)等金融產(chǎn)品。

第二十二條 為鼓勵(lì)集成電路中小企業(yè)快速發(fā)展，對向銀行貸款的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，按照貸款當(dāng)年年初基準(zhǔn)利率的50%給予貸款貼息補(bǔ)貼，單一企業(yè)每年最高貼息不超過100萬元。

第二十三條 對集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)通過擔(dān)保機(jī)構(gòu)貸款融資的，按企業(yè)繳納擔(dān)保費(fèi)的50%給予補(bǔ)貼，單家企業(yè)每年補(bǔ)貼不超過100萬元。

第二十四條 全面實(shí)施合肥高新區(qū)集成電路企業(yè)上市戰(zhàn)略，企業(yè)上市支持參照合肥高新區(qū)有關(guān)上市扶持政策執(zhí)行。

第七章  其他

第二十五條 為進(jìn)一步強(qiáng)化集成電路產(chǎn)業(yè)招商，拓寬招商渠道，支持各類專業(yè)機(jī)構(gòu)開展招商活動(dòng)，對引資成功的給予獎(jiǎng)勵(lì)。

第八章  附則

第二十六條 對國內(nèi)外知名集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)，集成電路封裝、測試及制造企業(yè)，以及集成電路裝備和材料企業(yè)在合肥高新區(qū)落戶的，按照“一事一議”政策執(zhí)行。

第二十七條 鼓勵(lì)企業(yè)爭取國家、省、市各類政策支持。本政策與合肥高新區(qū)其他產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策有交叉的，企業(yè)可按照從優(yōu)、從高、不重復(fù)的原則執(zhí)行。

第二十八條 本政策中具體政策執(zhí)行參照對應(yīng)實(shí)施細(xì)則進(jìn)行兌現(xiàn)，涉及和引用的相關(guān)政策，如有變化，按最新修訂頒布的為準(zhǔn)。企業(yè)應(yīng)誠信申報(bào)，對弄虛作假、騙取資金的，予以追回。情節(jié)嚴(yán)重的，追究相關(guān)單位和人員法律責(zé)任。本政策由合肥高新技術(shù)創(chuàng)業(yè)服務(wù)中心會(huì)同合肥高新區(qū)財(cái)政局以及其他相關(guān)部門負(fù)責(zé)解釋。

第二十九條 本政策有效期自2018年1月1日至2020年12月31日。