3、專利代理
科技項(xiàng)目申報(bào)代理：
合肥市項(xiàng)目申報(bào)
關(guān)于合肥經(jīng)開區(qū)組織開展重點(diǎn)領(lǐng)域補(bǔ)短板產(chǎn)品和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)任務(wù)揭榜工作的通知
根據(jù)《安徽省經(jīng)濟(jì)和信息化廳關(guān)于印發(fā)<重點(diǎn)領(lǐng)域補(bǔ)短板產(chǎn)品和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)任務(wù)揭榜工作方案>的通知》（皖經(jīng)信科技函【2020】535號(hào)）要求，有序組織開展重點(diǎn)領(lǐng)域補(bǔ)短板產(chǎn)品和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)任務(wù)揭榜工作，現(xiàn)就有關(guān)事項(xiàng)通知如下：
請(qǐng)區(qū)內(nèi)各企業(yè)根據(jù)《2020年揭榜任務(wù)》（附1）的產(chǎn)品（技術(shù)）名稱及主要技術(shù)攻關(guān)內(nèi)容，符合條件的填寫《申報(bào)材料》（見附2），于7月7日前按要求將申報(bào)材料（紙質(zhì)材料一式3份）報(bào)區(qū)經(jīng)貿(mào)發(fā)展局，電子版發(fā)送指定郵箱。詳見省經(jīng)信廳通知：http://jx.ah.gov.cn/zwgk/zwgk_view.jsp?strId=15935658438266478&view_type=4
政策咨詢：18755150066（微信同號(hào)），0551-65318129
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| 附1 | ||
| 2020年揭榜任務(wù) | ||
| 任務(wù)編號(hào) | 產(chǎn)品/技術(shù) 名稱 |
主要內(nèi)容 |
| JB20001 | 柔性顯示玻璃工藝技術(shù)、裝備開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化 | 1.具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的組成體系設(shè)計(jì)； 2.柔性玻璃一次成型技術(shù)和裝備開發(fā)； 3.柔性玻璃的激光切割、無損傳輸?shù)染芗庸ぜ夹g(shù)研究； 4.柔性玻璃應(yīng)力層分布技術(shù)控制與優(yōu)化； 5.柔性玻璃規(guī)?；a(chǎn)攻關(guān)； 6.柔性玻璃的終端驗(yàn)證及迭代改進(jìn)。 |
| JB20002 | 復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景下高耐沖擊玻璃關(guān)鍵技術(shù) | 1.具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高耐沖擊玻璃的組成體系設(shè)計(jì)； 2.高耐沖擊玻璃生產(chǎn)技術(shù)、裝備開發(fā)與集成； 3.應(yīng)力層分布技術(shù)控制與優(yōu)化； 4.高耐沖擊玻璃表面功能化技術(shù)集成開發(fā)； 5.高耐沖擊玻璃器件的設(shè)計(jì)、制備與優(yōu)化。 |
| JB20003 | 大尺寸8K液晶顯示產(chǎn)品對(duì)比度提升技術(shù) | 為提升大尺寸8K液晶顯示產(chǎn)品畫質(zhì)和顯示效果，進(jìn)行雙層面板設(shè)計(jì)技術(shù)和光學(xué)透明全面貼合技術(shù)攻關(guān)，通過在液晶顯示屏的圖像層和背光層中間，加入一個(gè)控光層，并對(duì)其進(jìn)行像素級(jí)疊加貼合，以攻克疊屏技術(shù)工藝難題；攻關(guān)集成驅(qū)動(dòng)架構(gòu)和灰階綁定畫質(zhì)提升技術(shù)，并搭載屏控芯片算法，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控光，使液晶顯示產(chǎn)品的對(duì)比度從千級(jí)提升至十萬級(jí)。 |
| JB20004 | 超高解析度硅基OLED顯示器件 | 開發(fā)基于虛擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)用的超高解析度硅基OLED微型顯示器件，主要立足硅基OLED微顯器件瓶頸技術(shù)，如硅基電路設(shè)計(jì)、晶圓電極制程，以及前端芯片設(shè)計(jì)與OLED顯示匹配融合、分辨率、亮度、功耗、接口及對(duì)比度等成套關(guān)鍵技術(shù)，重點(diǎn)就虛擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)用的高分辨率核心技術(shù)展開技術(shù)攻關(guān)，完成適用于虛擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)用的高分辨率硅基OLED微型顯示器件技術(shù)驗(yàn)證。 |
| JB20005 | LTPO(Low emperature Polycrystalline xide) 低溫多晶硅氧化物 |
圍繞先進(jìn)LTPO產(chǎn)品工藝開發(fā)需求，開展同一基板上制備LTPS TFT和IGZO TFT器件技術(shù)開發(fā)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，攻關(guān)LTPS TFT(低溫多晶硅薄膜晶體管)和IGZO TFT（低溫多晶硅氧化物晶體管）器件在同一基板上不兼容的技術(shù)，通過器件結(jié)構(gòu)優(yōu)化、工藝流程改善和產(chǎn)品設(shè)計(jì)改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)LTPO產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)刷新頻率 60HZ和 1HZ之間切換（1Hz 驅(qū)動(dòng)技術(shù)可降低 10% 的功耗），縮減設(shè)備投入和消耗成本等問題。 |
| JB20006 | UDC（Under display Camera）屏下攝像頭實(shí)現(xiàn)真正全面屏顯示技術(shù)開發(fā) | 通過LTPS背板技術(shù)開發(fā)及OLED像素設(shè)計(jì)，解決屏下攝像頭區(qū)域同其他區(qū)域的顯示差異，以及解決屏下攝像頭本身透過率低、衍射嚴(yán)重導(dǎo)致圖像質(zhì)劣化的問題。 |
| JB20007 | 窄化光譜的OLED藍(lán)光發(fā)光材料 | 解決藍(lán)光的半峰寬為目標(biāo)，并滿足效率、壽命達(dá)到實(shí)用化水平，使得其能夠更廣泛的應(yīng)用于各類AMOLED顯示產(chǎn)品。 |
| JB20008 | AMOLED柔性顯示屏折疊技術(shù) | 針對(duì)彎折半徑變小造成屏體損壞、顯示不良等問題，通過優(yōu)化模組疊層結(jié)構(gòu)、新型蓋板技術(shù)開發(fā)、折疊模組工藝開發(fā)，完善和提高折疊產(chǎn)品品質(zhì)。 |
| JB20009 | 四面彎曲貼合工藝 | 針對(duì)顯示產(chǎn)品形態(tài)從雙面彎曲向四面彎曲的發(fā)展趨勢(shì)，進(jìn)行四曲貼合工藝技術(shù)開發(fā)，通過優(yōu)化Pad bending （下邊框彎折技術(shù)）及短邊FPC（柔性引述電路板）保護(hù)工藝，解決傳統(tǒng)工藝無法實(shí)現(xiàn)曲面Pad bending的問題，使產(chǎn)品正面趨近于完全顯示。 |
| JB20010 | 車載用OLED功能材料 | 開發(fā)具有高Tg特征的OLED功能材料（電子傳輸材料和空穴傳輸材料），改善OLED器件的高溫穩(wěn)定性特征。 |
| JB20011 | OLED顯示用玻璃基板（載板）關(guān)鍵技術(shù) | 1.以無堿硼鋁硅酸鹽玻璃為基礎(chǔ)，結(jié)合玻璃材料設(shè)計(jì)理論，研究適于浮法成形工藝的OLED玻璃基板（載板）核心料方； 2.研究OLED顯示用玻璃基板（載板）料方的各項(xiàng)特性對(duì)生產(chǎn)設(shè)備及工藝的具體要求； 3.開展OLED顯示用玻璃基板（載板）產(chǎn)業(yè)化試驗(yàn)。 |
| JB20012 | 柔性顯示超薄玻璃蓋板 | 1.超薄玻璃薄化技術(shù)； 2.玻璃切割及邊緣處理技術(shù)； 3.表面處理技術(shù)。 |
| JB20013 | OLED（柔性屏）3D薄板層壓貼合設(shè)備研發(fā) | 1.90度貼合技術(shù)； 2.CCD精準(zhǔn)定位及核心算法； 3.機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)、強(qiáng)度仿真技術(shù)； 4.伺服精密控制與匹配、精密機(jī)械設(shè)計(jì)技術(shù)。 |
| JB20014 | 3D車載顯示蓋板&曲面車載顯示模組 | 1.熱彎設(shè)備、3D噴墨打印設(shè)備研制； 2.熱彎工藝研發(fā)； 3.曲面玻璃表面處理工藝研發(fā)。 |
| JB20015 | 可交互空中成像技術(shù) | 1.高精度負(fù)折射平板透鏡研制與量產(chǎn)； 2.空中影像交互技術(shù)升級(jí)與優(yōu)化； 3.集成應(yīng)用場(chǎng)景拓寬，完成工程安全、智能車載等領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)； 4.生產(chǎn)工藝優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)負(fù)折射平板透鏡產(chǎn)能及良品率提升。 |
| JB20016 | 射頻氮化鎵單晶襯底 | 面向高端射頻領(lǐng)域，如軍用相控雷達(dá)、5G通信基站、衛(wèi)星通訊等，開展基于自支撐技術(shù)的高質(zhì)量、大尺寸、半絕緣型的氮化鎵襯底生長及物性調(diào)控的研發(fā)與量產(chǎn)。 |
| JB20017 | 低功耗高速率LPDDR5 DRAM產(chǎn)品開發(fā) | 面向中高端移動(dòng)、平板及消費(fèi)類產(chǎn)品DRAM存儲(chǔ)芯片自主可控需求，研發(fā)先進(jìn)低功耗高速率LPDDR5 產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，依托DRAM 17nm及以下工藝，攻關(guān)高速接口技術(shù)、Bank Group架構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)、低功耗電源（電壓）技術(shù)、片內(nèi)糾錯(cuò)編碼（On-Die ECC）技術(shù)，完成低功耗高速率LPDDR5 DRAM產(chǎn)品開發(fā)。 |
| JB20018 | 15/14nm DRAM存儲(chǔ)芯片先進(jìn)工藝開發(fā)及產(chǎn)品研發(fā) | 圍繞未來云計(jì)算、人工智能等對(duì)DRAM存儲(chǔ)芯片小尺寸、大容量、高速度的需求，進(jìn)行15/14nm DRAM存儲(chǔ)芯片制造工藝開發(fā)，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。 |
| JB20019 | DRAM存儲(chǔ)芯片專用封裝工藝鋁重新布線層(Al RDL)工藝開發(fā) | 圍繞先進(jìn)DRAM產(chǎn)品工藝開發(fā)需求，開展鋁重新布線層工藝開發(fā)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，采用氣相沉積氧化硅厚膜作為保護(hù)層降低材料應(yīng)力，攻關(guān)濺鍍厚鋁技術(shù)替代電鍍銅(鎳鈀金)技術(shù)，通過鋁替代銅作為重新布線層，解決先進(jìn)DRAM產(chǎn)品封裝良率低、成本高、周期長等問題。 |
| JB20020 | 5nm計(jì)算光刻國產(chǎn)化 | 研究內(nèi)容包括：計(jì)算光刻EDA軟件，提供高度智能化、自動(dòng)化的EDA仿真軟件，含OPC和SMO兩大核心技術(shù)，同時(shí)將版圖到掩膜版數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的全流程囊括其中，增加工藝探索、建模、圖形驗(yàn)證、圖形校正、數(shù)據(jù)準(zhǔn)備5大模塊，各個(gè)模塊可以獨(dú)立操作又能有效串連，對(duì)光刻工藝步驟構(gòu)建適合的軟件模型，以純軟件模型取代工程實(shí)驗(yàn)，達(dá)到降低研發(fā)成本的效果。通過內(nèi)建人工智能算法引擎，從而提高收斂準(zhǔn)確性，支持5nm光刻工藝和多重圖形化（Multiple-Patterning）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)Patterning圖形全流程自動(dòng)化，最大程度減少對(duì)人的依賴，還起到了提高開發(fā)效率、減少人力成本、縮短開發(fā)時(shí)間的作用。 |
| JB20021 | 定位下一代EDA的5nm工藝研發(fā)DTCO平臺(tái) | 主要內(nèi)容包括：將光刻工藝研發(fā)和器件工藝研發(fā)流程整合的工藝研發(fā)流程。包括七大模塊：1.性能評(píng)價(jià)模塊 2.功耗評(píng)價(jià)模塊 3.面積評(píng)估模塊 4.制程成本評(píng)估模塊 5.制程可行性評(píng)估模塊 6.智能設(shè)計(jì)規(guī)則管理系統(tǒng) 7.DTCO協(xié)作請(qǐng)求與控制系統(tǒng)。通過此DTCO平臺(tái)， 工藝研發(fā)人員將從研發(fā)早期確定技術(shù)路線，對(duì)性能功耗面積的持續(xù)優(yōu)化，評(píng)估工藝條件的可行性與成本，決定設(shè)計(jì)規(guī)則窗口，引入研發(fā)組織協(xié)作流程，將龐大的工藝研發(fā)信息納入統(tǒng)一管理，降低工藝研發(fā)成本，提高效率。 |
| JB20022 | 5G高抑制n77頻帶帶通濾波器 | 實(shí)現(xiàn)高抑制Hybrid 5G n77濾波器產(chǎn)品研發(fā)并產(chǎn)業(yè)化，解決射頻前端芯片“卡脖子”難題。 |
| JB20023 | 基于5G通訊的LTCC射頻器件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化 | 突破LTCC三維布局、傳輸零點(diǎn)的引入方法、LTCC濾波器的計(jì)算機(jī)輔助診斷與調(diào)試等關(guān)鍵技術(shù)。 |
| JB20024 | 多語種智能語音語言技術(shù) | 通過多語種統(tǒng)一端到端建模等關(guān)鍵技術(shù)集中攻關(guān)和突破，實(shí)現(xiàn)較大規(guī)模的多語種語音語言基礎(chǔ)資源建設(shè)。 |
| JB20025 | 國產(chǎn)化智能語音芯片研發(fā) | 1.完全自研、自定義的DSP和AI加速器的指令和IP的研究設(shè)計(jì)； 2.專用IP設(shè)計(jì)以及驗(yàn)證：完成AI加速器微架構(gòu)設(shè)計(jì)，指令集設(shè)計(jì)，用RTL實(shí)現(xiàn)并驗(yàn)證，主要包括：1）AI加速器微架構(gòu)設(shè)計(jì)，它可以較好的平衡各種算力需求和設(shè)計(jì)復(fù)雜度；2）針對(duì)人工智能算子，設(shè)計(jì)出AI加速指令。 |
| JB20026 | 軸流式透平CAE模塊 | 1.高精度1D設(shè)計(jì)方法研究：1D設(shè)計(jì)是透平研發(fā)的基礎(chǔ)，精準(zhǔn)的1D設(shè)計(jì)結(jié)果甚至可以直接用于透平的?；O(shè)計(jì)； 2.高精度葉片/葉輪3D實(shí)體建模研究：優(yōu)異的葉片/葉輪3D建模工具可以顯著提高透平CAD/CAE/CAM一體化水平； 3.全流道網(wǎng)格自動(dòng)生成技術(shù)研究（含局部進(jìn)氣渦輪）：發(fā)展全流道網(wǎng)格自動(dòng)生成技術(shù)可以顯著減少設(shè)計(jì)人員的勞動(dòng)強(qiáng)度并提升設(shè)計(jì)工作效率； 4.高精度軸流透平CFD求解器研究：軸流式透平通常為多級(jí)構(gòu)型，軸流式渦輪往往帶有冷卻通道，甚至可能在透平流道中存在激波、相變等流場(chǎng)間斷問題，需要開發(fā)高速可壓縮相變混合流流場(chǎng)CFD求解器。 |
| JB20027 | 基于CAD/CAE/CAM一體化目標(biāo)的透平CAE接口技術(shù) | 1.實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)互通功能，基于國內(nèi)CAD/CAM間數(shù)據(jù)規(guī)范，制定自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)、輕量化數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)(不低于80%的數(shù)據(jù)壓縮能力)、CAD/CAM中間數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)CAD/CAE/CAM平臺(tái)與PLM系統(tǒng)間集成數(shù)據(jù)與接口規(guī)范，建立一套完整的、可擴(kuò)展的接口支持框架； 2.二次開發(fā)接口框架研究，基于CAD/CAE/CAM一體化平臺(tái)思想，構(gòu)建完整的二次開發(fā)接口框架體系； 3.幾何文件導(dǎo)入研究，基于國產(chǎn)及國際主流CAD軟件產(chǎn)生的幾何文件格式，發(fā)展中性幾何文件導(dǎo)入接口。 |
| JB20028 | 基于國產(chǎn)通用型云計(jì)算操作系統(tǒng)的信創(chuàng)應(yīng)用適配綜合服務(wù)平臺(tái) | 通過研發(fā)國產(chǎn)通用性云計(jì)算操作系統(tǒng)、多集群聯(lián)合服務(wù)能力管理系統(tǒng)，對(duì)適配應(yīng)用屏蔽國產(chǎn)化設(shè)備穩(wěn)定性瓶頸、云平臺(tái)管控節(jié)點(diǎn)數(shù)量限制和異構(gòu)處理器芯片架構(gòu)服務(wù)器間不兼容性等問題，并對(duì)搭建信創(chuàng)應(yīng)用適配服務(wù)平臺(tái)并將相關(guān)能力發(fā)布給外部使用者，為國家信創(chuàng)整體戰(zhàn)略提供強(qiáng)有利的云化基礎(chǔ)設(shè)施保障。 |
| JB20029 | MK級(jí)稀釋制冷機(jī)技術(shù) | 系統(tǒng)分析稀釋制冷機(jī)提出的研究內(nèi)容，重點(diǎn)梳理稀釋制冷譜系化產(chǎn)業(yè)化建設(shè)能力，逐步攻克稀釋制冷機(jī)批量化生產(chǎn)過程的關(guān)鍵技術(shù)，形成自主可控能力。 |
| JB20030 | 存儲(chǔ)器芯片生產(chǎn)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備研發(fā) | 1.ATE行業(yè)最高集成度的核心儀表板； 2.行業(yè)最高的系統(tǒng)配置能力； 3.行業(yè)內(nèi)最高生產(chǎn)并行測(cè)試能力。 |
| JB20031 | 高解析度高效自動(dòng)宏微觀檢測(cè)設(shè)備 | 通過合理工程設(shè)計(jì)實(shí)施明場(chǎng)、暗場(chǎng)、微分干涉等多種檢測(cè)功能模式的便捷切換，實(shí)現(xiàn)多功能高解析度顯微成像檢測(cè)技術(shù)的核心功能。根據(jù)用戶單位提供的實(shí)際需求，進(jìn)行首臺(tái)套工程化應(yīng)用設(shè)備的設(shè)計(jì)和開發(fā)，達(dá)到項(xiàng)目核心技術(shù)指標(biāo)。 |
| JB20032 | 35kV中壓直掛光伏逆變器 | 1.高效直流升壓變換器優(yōu)化設(shè)計(jì)技術(shù)； 2.基于可靠高速通訊鏈路的變換器控制技術(shù)； 3.35kV中壓直掛光伏逆變器的產(chǎn)業(yè)化工藝設(shè)計(jì)技術(shù)。 |
| JB20033 | 扁銅線電機(jī)制造核心工藝裝備 | 針對(duì)新能源汽車扁銅線電機(jī)制造工藝的特點(diǎn)，開展扁銅線發(fā)卡成型、扁銅線定子自動(dòng)插線、扁銅線定子端部擴(kuò)口整形、扭頭及扁銅線定子端部焊接等關(guān)鍵核心工藝研究，實(shí)現(xiàn)核心工藝裝備開發(fā)。產(chǎn)品性能達(dá)到國際先進(jìn)水平，可以替代進(jìn)口，打破國外“卡脖子”的壁壘。 |
| JB20034 | 60000kN鋁合金差壓半固態(tài)流變、觸變鑄鍛一體機(jī)裝備研發(fā) | 1.半固態(tài)鋁合金制備引入差壓技術(shù)，使鋁合金質(zhì)地更加純凈，減少氣泡，所加工成型的工件質(zhì)量水平更高，更有利于飛機(jī)和航空航天等高端需要； 2.半固態(tài)鋁合金充模引入差壓技術(shù)，使半固態(tài)鋁合金充模效率更高，鋁液質(zhì)地更緊密； 3.60000kN壓力機(jī)雙工位，實(shí)現(xiàn)半固態(tài)流變壓鑄和半固態(tài)觸變鍛造一體機(jī)。適合更廣泛的鋁合金工件的加工要求，最大化提高裝備利用率。 |
| JB20035 | 大型泥水盾構(gòu)機(jī)接管器系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化 | 1.研究泥水盾構(gòu)機(jī)接管器換向封堵控制技術(shù)及換向封堵裝置； 2.研發(fā)換向封堵控制系統(tǒng)及其關(guān)鍵部件換向封堵過程不充氣封堵球、液動(dòng)三通換向閥。 |
| JB20036 | 橫臥式金屬粉末氣霧化生產(chǎn)系統(tǒng) | 1.國際首創(chuàng)性的研制出生產(chǎn)橫臥式金屬粉末氣霧化生產(chǎn)系統(tǒng)，確保設(shè)備的安全性和創(chuàng)新性，減少能耗； 2.開發(fā)連續(xù)式生產(chǎn)技術(shù)，為生產(chǎn)目標(biāo)產(chǎn)品做技術(shù)儲(chǔ)備； 3.研制自動(dòng)分級(jí)裝置，打破傳統(tǒng)的制粉—篩分程序，減少粉體污染環(huán)境環(huán)節(jié)。 |
| JB20037 | 云物聯(lián)和人工智能分選技術(shù) | 1.糧食品質(zhì)分級(jí)的客觀化全自動(dòng)化技術(shù)； 2.超輕、超粘性物料分選技術(shù)； 3.多光譜糧食顆粒表面霉變檢測(cè)系統(tǒng)； 4.開發(fā)深度機(jī)器學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)。 |
| JB20038 | 環(huán)管軸流泵 | 1.泵內(nèi)部流場(chǎng)分析及性能的精確計(jì)算； 2.轉(zhuǎn)子的軸向力平衡； 3.結(jié)合電子信息與互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵裝置中重大流體機(jī)械裝備遠(yuǎn)程運(yùn)維能力。 |
| JB20039 | 燃?xì)廨啓C(jī)高溫合金空心葉片用陶瓷型芯 | 1.氧化硅陶瓷型芯材料組份設(shè)計(jì)和性能優(yōu)化； 2.添加劑對(duì)陶瓷型芯性能影響； 3.陶瓷型芯生產(chǎn)過程精益化控制； 4.陶瓷型芯強(qiáng)化處理工藝研究。 |
上一條：關(guān)于合肥高新區(qū)組織開展重點(diǎn)領(lǐng)域補(bǔ)短板產(chǎn)品和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)任務(wù)揭榜工作的通知
下一條：關(guān)于合肥市瑤海區(qū)疫情期間小微企業(yè)新增就業(yè)補(bǔ)貼資金公示（第九批）
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